瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀

瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)

　　1.快速、準(zhǔn)確：5-160S就可以完成測(cè)試

　　2.無損檢測(cè)：樣品不受損壞，可以重復(fù)使用

　　3.樣品制備簡(jiǎn)單：樣品尺寸無特殊要求

　　4.測(cè)試對(duì)象范圍廣：可以測(cè)試塊狀固體、顆粒狀固體、液體、粉末、膠體、膏體

　　5.靈活性高：獨(dú)立的樣品架，探頭可拆卸，測(cè)試靈活

　　6.用戶頁(yè)面友好、易操作：連接計(jì)算機(jī)控制及顯示，操作方便，簡(jiǎn)單易懂

瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀*性：

　　1.儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：ISO 22007-2 2008

　　2.測(cè)試范圍廣泛，測(cè)試性能穩(wěn)定，在國(guó)內(nèi)同類儀器中，處于水平；

　　3.直接測(cè)量，測(cè)試時(shí)間5-160s左右可設(shè)置，能快速準(zhǔn)確的測(cè)出導(dǎo)熱系數(shù)，節(jié)約了大量的時(shí)間；

　　4.不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；

　　5.無須特別的樣品制備，對(duì)樣品形狀并無特殊要求，塊狀固體只需相對(duì)平滑的樣品表面并且滿足長(zhǎng)寬至少為探頭直徑的兩倍即可；

　　6.對(duì)樣品實(shí)行無損檢測(cè)，意味著樣品可以重復(fù)使用；

　　7.探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，結(jié)合專屬數(shù)學(xué)模型，利用核心算法對(duì)探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算；

　　8.樣品臺(tái)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙，操作方便，適合放置不同厚度的樣品，同時(shí)簡(jiǎn)潔美觀；

　　9.探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進(jìn)口的數(shù)據(jù)采集芯片，該芯片的高分辨率，能使測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠；

　　10.主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器，運(yùn)算速度比傳統(tǒng)的微處理器快，提高了系統(tǒng)的分析處理能力，計(jì)算結(jié)果更加；

　　11.儀器可用于塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、保溫材料等熱物性參數(shù)的測(cè)定；

　　12.智能化的人機(jī)界面，彩色液晶屏顯示，觸摸屏控制，操作方便簡(jiǎn)潔；

　　13.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。高度自動(dòng)化的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)通訊和報(bào)告處理系統(tǒng)。

測(cè)試對(duì)象：

　　金屬、陶瓷、合金、礦石、聚合物、復(fù)合材料、紙、織物、泡沫塑料（表面平整的隔熱材料、板材）、礦物棉、水泥墻體、玻璃增強(qiáng)復(fù)合板CRC、水泥聚苯板、夾心混凝土、玻璃鋼面板復(fù)合板材、紙蜂窩板、膠體、液體、粉末、顆粒狀和膏狀固體等等，測(cè)試對(duì)象廣泛。

三、技術(shù)參數(shù)

1、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定范圍：0.0001—300W/mk,分辨率:0.0001 W/(m·K)；

2、測(cè)量時(shí)間：1-600秒,

3、測(cè)量相對(duì)誤差：≤3%；重復(fù)性誤差：≤ 3%；

4、溫度范圍：標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量：室溫，可根據(jù)客戶要求選配各種溫度段的測(cè)試溫度，如室溫～150℃選配恒溫實(shí)驗(yàn)箱,-40℃～100℃選配高低溫實(shí)驗(yàn)箱等，費(fèi)用另計(jì)；

5、樣品尺寸：

固體塊狀樣品：樣品尺寸不小于30*30*7.5mm;單層不夠的可多層疊加檢測(cè)，相對(duì)平整的樣品表面；粉體材料膠體材料可用直接插入探頭檢測(cè)；

6、儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：ISO 22007-2008及GB/T32064-2015建筑用材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱擴(kuò)散系數(shù)瞬態(tài)平面熱源測(cè)試法.

7、操作方便，測(cè)試速快，僅需將測(cè)試探頭夾在兩塊試樣塊中間，通過簡(jiǎn)單的軟件點(diǎn)擊操作即能獲得被測(cè)試樣的導(dǎo)熱系數(shù)。

8、 電源：電壓220V；頻率50Hz；功率<500W,

9、通訊接口：USB接口。

探頭技術(shù)指標(biāo)：
1. 加熱材料：金屬鎳；
2. 使用溫度：-50～150℃；
3. 最大功率：20w；
4. 最大電壓：20V；
5. 最大電流：1A；
6. 電阻：10Ω左右，依探頭上標(biāo)注阻值為準(zhǔn)；
7. 鎳絲規(guī)格：厚度0.01mm,熱絲寬度：0.35±0.03mm；熱絲間距：0.35±0.03mm ；
8. 保護(hù)層材料：聚酰亞胺薄膜（Kapton）；單層厚度：0.06mm
9. 探頭直徑：7.5mm或15mm，兩種規(guī)格任選；
10. 探頭總厚度（包括粘結(jié)層厚度）0.07±0.02mm。

儀器配置：含DRE-2C測(cè)試主機(jī)1臺(tái)，測(cè)試探頭1個(gè)，測(cè)試軟件1套，通訊接口及數(shù)據(jù)線1套，樣品夾具1個(gè)，電腦1臺(tái)，如需選配恒溫裝置，費(fèi)用另計(jì)。